물리스퍼터링에 의한 박막 증착, 결과보고서 레포트 문서 (DownLoad).zip 물리스퍼터링에 의한 박막 증착, 결과보고서 물리스퍼터링에 의한 박막 증착, 결과보고서 실험제목: 때려내기에 의한 박막 증착 실험목적: 박막 성장 방법 중의 하나인 `때려내기(sputtering)에 의한 박막 증착` 방법의 원리를 이해하고, sputtering 장비를 이용하여 실리콘 기판에 Cu 박막을 증착한다 1. 실험 요약 본 실험은 아래의 스퍼터링 장비를 사용하여 그림 스퍼터링 시스템의 구조 실리콘 기판에 구리 박막의 증착시키는 실험이다. 스퍼터링이란 높은 에너지의 입자를 고체(타겟)에 조사하였을 때 타겟의 구성 원자가 타겟 표면에서 방출하는 현상을 말한다. 즉 에너지가 수백eV~수십keV인 이온이 타겟에 입사하면 입사..